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标签：氮化镓晶圆代工材质优缺点

• 氮化镓晶圆代工：材质优缺点解析
  氮化镓（GaN）作为一种宽禁带半导体材料，近年来在功率电子、射频通信等领域得到了广泛应用。相较于传统的硅基材料，氮化镓具有更高的击穿电压、更低的导通电阻和更快的开关速度等优势。然而，氮化镓晶圆代工在工...
  2026-06-16