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标签：晶圆来料加工与代工区别

• 晶圆加工与代工：本质区别与选择要点**
  晶圆加工是指将硅晶圆经过一系列的物理和化学工艺处理，制造出具有特定电路图案的半导体芯片的过程。这一过程包括晶圆切割、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积、物理气相沉积、金属化、钝化、测试等多个步骤。
  2026-05-25